據(jù)交易所消息，德福科技網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0325248921%。

　　本次發(fā)行價(jià)格為28元/股，發(fā)行股票數(shù)量為6753.02萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3882.63萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2321.25萬股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶數(shù)為913.52萬戶，網(wǎng)上有效申購股數(shù)為713.68億股。

　　公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，德�？萍�2023年第一季度總資產(chǎn)112.7億元，凈資產(chǎn)31億元，少數(shù)股東權(quán)益6.94億元，營業(yè)收入12.78億元，凈利潤3917.47萬元，資本公積9.67億元，未分配利潤9.81億元。

　　本次募集資金共18.91億元，擬投入130275.07萬元到28，000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目、40000萬元到補(bǔ)充流動(dòng)資金、15914萬元到高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目。

　　公司經(jīng)營范圍為電子材料及電子設(shè)備制造、銷售及相關(guān)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。