下周，共有4只可轉債可申購，為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

　　孩王轉債，債券代碼：123208

　　孩王轉債2023年7月24日新債打新指南：發(fā)行規(guī)模10.39億元，轉股價值97.5064，轉股溢價率2.56%，轉股價11.63，本次發(fā)行的可轉債票面利率為第一年為0.3%、第二年為0.5%、第三年為1.0%、第四年為1.5%、第五年為1.8%、第六年為2.0%。

　　正股簡稱：孩子王

　　正股代碼：301078

　　所屬行業(yè)：批發(fā)和零售業(yè)-零售業(yè)

　　7月21日消息，孩子王截至11時06分，該股漲1.98%，報11.160元；5日內(nèi)股價上漲0.63%，市值為124.1億元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為6.31%，過去五年營收最低為2018年的66.71億元，最高為2021年的90.49億元。

　　公司介紹：孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務，是一家數(shù)據(jù)驅動的，基于顧客關系經(jīng)營的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來，公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務，通過“科技力量+人性化服務”，深度挖掘客戶需求，通過大量場景互動，建立高粘度客戶基礎，開創(chuàng)了以會員關系為核心資產(chǎn)的單客經(jīng)營模式。

　　募集資金用途：零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

　　興瑞轉債，債券代碼：127090

　　興瑞轉債申購分析

　　127090，規(guī)模4.62億元，轉股價值98.7833，轉股溢價率1.23%，于7月24日網(wǎng)上申購。

　　正股基本信息：興瑞科技，002937，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月21日消息，興瑞科技截至11時06分，該股跌0.92%，報26.050元；5日內(nèi)股價上漲0.31%，市值為77.57億元。

　　從近五年營收復合增長來看，興瑞科技近五年營收復合增長為14.79%，過去五年營收最高為2022年的17.67億元，最低為2018年的10.18億元。

　　發(fā)行人以模具技術為核心，通過與客戶同步設計，采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術，為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調(diào)節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產(chǎn)品及模具產(chǎn)品。

　　募集資金用途：新能源汽車零部件生產(chǎn)建設項目。

　　神通轉債，債券代碼：111016

　　神通轉債發(fā)行基本信息：發(fā)行規(guī)模5.77億元，轉股價值101.6379，轉股價11.6，溢價率-1.61%，申購日期2023年7月25日。

　　正股情況：簡稱神通科技，代碼為605228，所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車制造業(yè)

　　當前市值48.18億。7月21日消息，神通科技開盤報11.35元，截至11時06分，該股漲3.95%報11.340元。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為-5.03%，過去五年營收最低為2021年的13.79億元，最高為2018年的17.56億元。

　　公司介紹：公司主營業(yè)務為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括汽車動力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類產(chǎn)品等。其中，動力系統(tǒng)零部件包括進氣系統(tǒng)、潤滑系統(tǒng)、正時系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產(chǎn)品，飾件系統(tǒng)零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產(chǎn)品。

　　募集資金用途：光學鏡片生產(chǎn)基地建設項目。

　　宏微轉債，債券代碼：118040

　　宏微轉債基本信息

　　名稱：宏微轉債

　　申購日期：2023年7月25日

　　轉股價值：99.1033

　　轉股溢價率：0.9%

　　發(fā)行規(guī)模：4.3億元

　　正股情況：簡稱宏微科技，代碼為688711，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月21日消息，開盤報62.18元，截至11時06分，該股跌1.39%報61.660元。當前市值93.53億。

　　從宏微科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為37.05%，過去五年營收最低為2019年的2.6億元，最高為2022年的9.26億元。

　　公司介紹：公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發(fā)設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

　　募集資金用途：車規(guī)級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。