下周，將有1只可轉(zhuǎn)債公布中簽號碼，為金丹科技可轉(zhuǎn)債金丹轉(zhuǎn)債。

　　金丹轉(zhuǎn)債

　　金丹轉(zhuǎn)債安排于2023年7月17日公布中簽結(jié)果，金丹轉(zhuǎn)債正股金丹科技。

　　金丹科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-食品制造業(yè)，發(fā)行人是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售乳酸及其系列產(chǎn)品為主業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司主要產(chǎn)品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類等。

　　7月11日消息，金丹科技截至15時收盤，該股漲4.09%，報21.870元；5日內(nèi)股價上漲4.3%，市值為39.51億元。

　　從近五年營收復合增長來看，金丹科技近五年營收復合增長為17.61%，過去五年營收最低為2018年的8.02億元，最高為2022年的15.35億元。

　　募集資金用途：年產(chǎn)7.5萬噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動資金。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。