7月10日今日，共有2只新股上市，為創(chuàng)業(yè)板恒工精密、科創(chuàng)板天承科技。

　　恒工精密

　　2023年7月10日恒工精密新股上市，公司發(fā)行價為36.9元/股，發(fā)行市盈率為34.46倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為主要專注于精密機加工件及連續(xù)鑄鐵件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司最近一期2023年第一季度的營收為2.21億元，凈利潤為3017.75萬元，資本公積約3.72億元，未分配利潤約2.27億元。

　　本次募集資金將用于流體裝備零部件制造項目、流體裝備核心部件擴產(chǎn)項目、償還有息負債、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目，項目投資金額分別為35348.93萬元、17551.93萬元、8940萬元、6341.03萬元。

　　天承科技

　　于2023年7月10日在上海證券交易所上市，證券簡稱：天承科技，證券代碼：688603，發(fā)行價：55元/股，發(fā)行市盈率：59.61倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財報方面，天承科技最新報告期2023年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入約7543.8萬元，實現(xiàn)凈利潤約1137.73萬元，資本公積約1.43億元，未分配利潤約1.41億元。

　　本次募資投向年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品(一期)項目金額17052.7萬元；投向補充流動資金金額15000萬元；投向研發(fā)中心建設(shè)項目金額8056.15萬元，項目投資金額總計4.01億元，實際募集資金總額7.99億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）3.98億元，投資金額總計與實際募集資金總額比50.17%。

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