美芯晟（688458）5月22日上市，發(fā)行數(shù)量為2001萬股，每股定價(jià)75元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。

　　公司的2023年第一季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為7.21億元，凈資產(chǎn)為6.71億元，營業(yè)收入為8005.34萬元。

　　本次募資投向無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額30389.28萬元；投向信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目金額20109.91萬元；投向補(bǔ)充流動(dòng)資金金額19939.93萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)10億元，實(shí)際募集資金總額15.01億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）5.01億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比66.63%。

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