據(jù)交易所公告，晶合集成2023年5月5日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688249，發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤(rùn)約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約4854.52萬(wàn)元。

　　本次募集資金將用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)95億元，實(shí)際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）4.6億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比95.38%。

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