晶合集成于今日新股上市，發(fā)行價(jià)格每股19.86元，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤(rùn)約176.82億元，基本每股收益約-0.22元，稀釋每股收益約-0.22元。

　　公司本次募集資金99.6億元，其中310000萬元用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施；245000萬元用于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目；150000萬元用于40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。