【新股前瞻】

　　申購：華緯科技、德爾瑪、蜂助手

　　上市：三博腦科、晶合集成

　　中簽號：無

　　中簽率：慧智微、航天南湖

　　繳款：無

　　【申購】

　　華緯科技

　　華緯科技5月5日發(fā)行申購上限為1.25萬股

　　證券簡稱：華緯科技

　　股票代碼：001380

　　申購代碼：001380

　　發(fā)行價格：28.84元/股

　　頂格申購上限：1.25萬股

　　頂格申購需配市值：12.5萬元

　　申購時間：5月5日

　　繳款時間：5月9日

　　德爾瑪

　　據(jù)交易所公告，德爾瑪2023年5月5日申購，申購代碼為：301332，發(fā)行價格：14.81元/股，申購數(shù)量上限1.55萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值15.5萬元。

　　蜂助手

　　蜂助手

　　申購代碼：301382

　　股票代碼：301382

　　發(fā)行價格：23.8元/股

　　發(fā)行市盈率：34.71倍

　　行業(yè)市盈率：44.21倍

　　【中簽率】

　　慧智微

　　科創(chuàng)板慧智微網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：5月5日

　　航天南湖

　　科創(chuàng)板航天南湖新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2023年5月5日公布。

　　【上市】

　　晶合集成

　　于2023年5月5日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：晶合集成

　　證券代碼：688249

　　發(fā)行價：19.86元/股

　　發(fā)行市盈率：13.84倍

　　三博腦科

　　據(jù)交易所公告，三博腦科2023年5月5日在深圳證券交易所上市，公司證券代碼為301293，發(fā)行價為29.6元/股，發(fā)行市盈率為90.07倍。

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