據(jù)交易所公告，晶合集成5月5日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688249，發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤(rùn)約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約4854.52萬(wàn)元。

　　本次募集資金共99.6億元，擬投入310000萬(wàn)元到收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、245000萬(wàn)元到28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬(wàn)元到40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬(wàn)元到補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款、60000萬(wàn)元到后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米)。

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