后日，共有2只新股上市，為科創(chuàng)板晶合集成、創(chuàng)業(yè)板三博腦科。

　　晶合集成

　　于2023年5月5日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：晶合集成

　　證券代碼：688249

　　發(fā)行價：19.86元/股

　　發(fā)行市盈率：13.84倍

　　公司主營業(yè)務為12英寸晶圓代工業(yè)務。

　　財報方面，公司2023年第一季度財報顯示總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約176.82億元，基本每股收益約-0.22元，稀釋每股收益約-0.22元。

　　三博腦科

　　于2023年5月5日在深圳證券交易所上市，證券簡稱：三博腦科，證券代碼：301293，發(fā)行價：29.6元/股，發(fā)行市盈率：90.07倍。

　　公司主營業(yè)務為以神經(jīng)�？茷樘厣�的醫(yī)療服務。

　　公司最近一期2023年第一季度的營收為3.12億元，凈利潤為2842.19萬元，資本公積約6.85億元，未分配利潤約4.16億元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。