中芯集成（股票代碼：688469，申購(gòu)代碼：787469）將于2023年4月26日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)，發(fā)行量為16.92億股，網(wǎng)上發(fā)行1.69億股，發(fā)行價(jià)5.69元/股，申購(gòu)上限42.3萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值423萬(wàn)元。

　　公司本次發(fā)行由海通證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　公司致力于MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2022年第四季度總資產(chǎn)約258.6億元，凈資產(chǎn)約71.06億元，營(yíng)業(yè)收入約46.06億元，凈利潤(rùn)約-15.95億元，資本公積約4.51億元，未分配利潤(rùn)約-20.84億元。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)1100000萬(wàn)元投向二期晶圓制造項(xiàng)目、656400萬(wàn)元投向MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、434000萬(wàn)元投向補(bǔ)充流動(dòng)資金，項(xiàng)目總投資金額為219.04億元，實(shí)際募集資金為96.27億元。

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