于2023年4月24日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：晶升股份

　　證券代碼：688478

　　發(fā)行價(jià)：32.52元/股

　　發(fā)行市盈率：129.9倍

　　公司主營業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約6.67億元，凈資產(chǎn)約5.24億元，營業(yè)收入約3838.7萬元，凈利潤約5.24億元，基本每股收益約0.02元，稀釋每股收益約0.02元。

　　本次募集資金將用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)4.76億元，實(shí)際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）6.49億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比42.33%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。