于2023年4月24日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：晶升股份

　　證券代碼：688478

　　發(fā)行價：32.52元/股

　　發(fā)行市盈率：129.9倍

　　公司主營業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第一季度財報顯示，晶升股份2023年第一季度總資產(chǎn)6.67億元，凈資產(chǎn)5.24億元，營業(yè)收入3838.7萬元，凈利潤243.94萬元，資本公積3.12億元，未分配利潤1億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目，金額為27365.39萬元；半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目，金額為20255萬元，項目投資總額為4.76億元，實際募集資金總額為11.25億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。