4月18日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為高華科技，證券代碼為688539，發(fā)行價為38.22元/股，發(fā)行市盈率為75.01倍。

　　公司主營業(yè)務為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)的研發(fā)、設計、生產(chǎn)及銷售。

　　財報顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約7.28億元，凈資產(chǎn)約5.61億元，營業(yè)收入約6357.97萬元，凈利潤約1436.88萬元，資本公積約2.15億元，未分配利潤約2.19億元。

　　本次募資投向高華生產(chǎn)檢測中心建設項目金額26640.28萬元；投向補充流動資金金額20000萬元；投向高華研發(fā)能力建設項目金額16895.1萬元，項目投資金額總計6.35億元，實際募集資金總額12.69億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）6.34億元，投資金額總計與實際募集資金總額比50.07%。

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