4月20日可申購晶合集成，晶合集成發(fā)行總數(shù)約5.02億股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，網(wǎng)上發(fā)行約7021.45萬股，申購代碼787249，單一賬戶申購上限14.5萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　該新股計劃于科創(chuàng)板上市。

　　該新股主要承銷商為中國國際金融股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司主營業(yè)務為12英寸晶圓代工業(yè)務。

　　公司在2022年第四季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權益49.26億元，營業(yè)收入100.51億元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠房及廠務設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

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