688352頎中科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上發(fā)行申購情況及中簽率通告

　　合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”、“發(fā)行人”或“公司”）首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市（以下簡稱“本次發(fā)行”）的申請已經(jīng)上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）科創(chuàng)板股票上委會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管委會證監(jiān)許可〔2023〕415號文同意注冊。

　　本次發(fā)行采用向參與配售的投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售（以下簡稱“網(wǎng)下發(fā)行”）、網(wǎng)上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行（以下簡稱“網(wǎng)上發(fā)行”）相結(jié)合的方式進(jìn)行。中信建投證券股份有限公司（以下簡稱“中信建投證券”、“保薦人（主承銷商）”）擔(dān)任本次發(fā)行的保薦人（主承銷商）。

　　發(fā)行人與保薦人（主承銷商）協(xié)商確定本次發(fā)行股份數(shù)量為20，000.00萬股。本次發(fā)行初始配售數(shù)量為5，000.0000萬股，占本次發(fā)行總數(shù)量的25.00%，參與配售的投資者承諾的認(rèn)購資金已于法定時間內(nèi)足額匯至保薦人（主承銷商）指定的銀行賬戶。依據(jù)本次發(fā)行價格確定的最終配售數(shù)量為3，699.8345萬股，占發(fā)行總規(guī)模的18.50%。初始配售股數(shù)與最終配售股數(shù)的差額1，300.1655萬股回?fù)苤辆W(wǎng)下發(fā)行。