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星期五這只新股上市申購！（頎中科技）
2023-04-06 09:34 億先生學股
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于4月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市申購
新股相關內容
股票簡稱：頎中科技
股票代碼：688352
申購代碼：787352
上市地點：上海證券交易所科創(chuàng)板
發(fā)行價格（元/股）：12.10
市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)
發(fā)行市盈率：50.37
參考行業(yè)市盈率（最新）：29.94
發(fā)行面值（元）：1
網上發(fā)行日期：2023-04-07 （周五）
網上發(fā)行數(shù)量（股）：30，000，000
老股轉讓數(shù)量（股）：-
申購數(shù)量上限（股）：30，000
網上頂格申購需配市值（萬元）：30
網下申購需配市值（萬元）：1000
實際募集資金總額（億元）：24.20
網下配售日期：2023/4/7
網下配售數(shù)量（股）：120，000，000
總發(fā)行數(shù)量（股）：200，000，000
中簽繳款日期：2023-04-11 （周二）
網上申購市值確認日：T-2日（T：網上申購日）
網下申購市值確認日：2023-03-30 （周四）
市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)
參考行業(yè)市盈率：29.94
中簽號公布日期：2023-04-11 （周二）
主承銷商：中信建投證券股份有限公司
發(fā)行前每股凈資產（元）：3.13
承銷方式：余額包銷
公司簡介
合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業(yè)領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好。公司自設立之初即定位于先進封裝測試領域，是境內少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)�；慨a的集成電路封測廠商，也是境內最早專業(yè)從事8寸及12寸顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一。根據賽迪顧問的統(tǒng)計，最近連續(xù)三年，公司顯示驅動芯片封測收入及出貨量均位列境內第一、全球第三，在行業(yè)內具有一定的知名度和影響力。公司一直以來將技術研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的驅動力，在集成電路先進封裝測試領域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。
公司在顯示驅動芯片的金凸塊制造（GoldBumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術實力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等技術，具備雙面銅結構、多芯片結合等先進封裝工藝，擁有目前行業(yè)內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，主要技術指標在行業(yè)內屬于領先水平，所封裝的顯示驅動芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板;在非顯示類芯片封測領域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術以及后段DPS封裝技術，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-inWLCSP）的規(guī)�；慨a，上述技術結合重布線（RDL）工藝以及最高4P4M（4層金屬層、4層介電層）的多層堆疊結構，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強的設備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機臺改造、配套設備及治具研發(fā)、生產監(jiān)測自動化等方面具有一定優(yōu)勢。受益于在集成電路先進封裝測試領域較強的技術儲備和生產制造能力，公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內領先水平。
經營范圍：半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發(fā)、生產、封裝和測試;銷售本公司所生產的產品并提供售后服務;從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機器設備的批發(fā)、進出口、轉口貿易、傭金代理（拍賣除外）及相關配套業(yè)務（上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據我國有關法規(guī)辦理）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）
主營業(yè)務：提供全方位的集成電路封測綜合服務。
