該股于2023年4月4日上市，上市地點(diǎn)：上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱：華海誠(chéng)科，證券代碼：688535，發(fā)行價(jià)：35元/股，發(fā)行市盈率：69.08倍。

　　華海誠(chéng)科首天開(kāi)盤(pán)價(jià)60.02元，收盤(pán)后價(jià)格62.65元，上漲了79%，當(dāng)天成交均價(jià)63.2元，每中一簽獲利達(dá)14100元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約5.06億元，凈資產(chǎn)約3.79億元，營(yíng)業(yè)收入約3.03億元，凈利潤(rùn)約3.79億元，基本每股收益約0.68元。

　　募集的資金將投入于公司的高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目、研發(fā)中心提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為20000萬(wàn)元、8600萬(wàn)元、6000萬(wàn)元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。