2023年4月4日華海誠(chéng)科新股上市，公司發(fā)行價(jià)為35元/股，發(fā)行市盈率為69.08倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約5.06億元，凈資產(chǎn)約3.79億元，營(yíng)業(yè)收入約3.03億元，凈利潤(rùn)約3.79億元，基本每股收益約0.68元。

　　此次募集資金擬投入20000萬(wàn)元于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目、8600萬(wàn)元于研發(fā)中心提升項(xiàng)目、6000萬(wàn)元于補(bǔ)充流動(dòng)資金，項(xiàng)目總投資金額為3.46億元，實(shí)際募集資金為7.06億元。

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