景旺電子（603228）本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債簡稱為“景23轉(zhuǎn)債”，債券代碼“113669”。本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為11.54億元，發(fā)行價格100元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率為:第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債向發(fā)行人在股權(quán)登記日(2023年4月3日，T-1日)收市后登記在冊的原股東優(yōu)先配售，原股東優(yōu)先配售后余額部分(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)采用網(wǎng)上通過上交所交易系統(tǒng)向社會公眾投資者發(fā)售的方式進行，余額由保薦機構(gòu)(主承銷商)包銷。本次網(wǎng)上申購日為2023年4月4日。

　　正股基本信息：景旺電子，603228，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　3月31日消息，開盤報25.62元，截至下午3點收盤，該股跌0.39%報25.600元。當(dāng)前市值216.9億。

　　從近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為22.8%，過去五年營收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產(chǎn)品的廠商，公司貼近市場與客戶，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。