日聯(lián)科技上市時間為2023年3月31日，發(fā)行價格為152.38元/股，發(fā)行市盈率為267.32倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為微焦點和大功率X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領(lǐng)域。

　　該公司2022年第四季度財報顯示，日聯(lián)科技2022年第四季度總資產(chǎn)7.38億元，凈資產(chǎn)4.34億元，營業(yè)收入4.85億元。

　　本次募資投向重慶X射線檢測裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項目金額28200萬元；投向X射線源產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目金額11800萬元；投向研發(fā)中心建設(shè)項目金額11325萬元，項目投資金額總計6億元，實際募集資金總額30.25億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）24.25億元，投資金額總計與實際募集資金總額比19.84%。

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