頎中科技2023年4月7日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　發(fā)行總數(shù)2億股，行業(yè)市盈率29.94倍。

　　此次公司的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為3.13元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)。

　　公司最近一期2022年第四季度的營(yíng)收為13.17億元，凈利潤(rùn)為3.03億元，資本公積約14.61億元，未分配利潤(rùn)約7.61億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。