根據(jù)交易所的消息，華海誠科網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0362596%。

　　本次發(fā)行價格為35元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2018萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1059.98萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為689.55萬股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶數(shù)為405.64萬戶，網(wǎng)上有效申購股數(shù)為190.17億股。

　　公司2022年第四季度財報顯示，華海誠科總資產(chǎn)5.06億元，凈資產(chǎn)3.79億元，營業(yè)收入3.03億元，凈利潤4122.68萬元，資本公積1.86億元，未分配利潤1.2億。

　　本次募資投向高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目金額20000萬元；投向研發(fā)中心提升項目金額8600萬元；投向補充流動資金金額6000萬元，項目投資金額總計3.46億元，實際募集資金總額7.06億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）3.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比48.99%。

　　公司主營業(yè)務(wù)為半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。