2023年3月3日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為金海通，證券代碼為603061，發(fā)行價(jià)為58.58元/股，發(fā)行市盈率為22.99倍。

　　金海通上市首日表現(xiàn)：

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為公司主要從事半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司在2022年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約8.17億元，凈資產(chǎn)約5.83億元，營(yíng)業(yè)收入約4.26億元，凈利潤(rùn)約1.54億元，資本公積約2.04億元，未分配利潤(rùn)約3億元。

　　募集的資金預(yù)計(jì)用于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金、年產(chǎn)1，000臺(tái)(套)半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)機(jī)械零配件及組件項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為43615.04萬(wàn)元、20000萬(wàn)元、11066.15萬(wàn)元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。