高測轉(zhuǎn)債7月18日申購指南 發(fā)行價格100元

　　根據(jù)監(jiān)管層安排，高測轉(zhuǎn)債將于7月18日深交所上市申購，以下是雪花君為大家提供的新股高測轉(zhuǎn)債申購寶典：

　　一、高測轉(zhuǎn)債基本情況

　　青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。基于公司自主研發(fā)的核心技術，公司正在持續(xù)加快金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用，助力客戶降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。公司致力于為高硬脆材料切割加工環(huán)節(jié)提供集成了“切割裝備、切割耗材、切割工藝”的系統(tǒng)切割解決方案。未來，公司將充分把握市場機遇，在公司自主核心技術的支撐下，以高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案在光伏行業(yè)的應用為重心，持續(xù)加快高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案在光伏行業(yè)、半導體行業(yè)、藍寶石行業(yè)、磁性材料行業(yè)的應用，加速加快產(chǎn)品和業(yè)務的創(chuàng)新。公司將力爭成長為全球范圍內(nèi)金剛線切割技術應用的創(chuàng)新者和領跑者，力爭成長為具備全球競爭力的高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案提供商。

　　經(jīng)營范圍機械設備、模具、切割刀具、計算機軟硬件、大規(guī)模集成電路、自動化產(chǎn)品、自動化系統(tǒng)的設計、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、安裝、調(diào)試、維護及以上業(yè)務的技術服務、咨詢及培訓;自營和代理各類商品和技術的進出口（我國限定公司經(jīng)營或禁止進出口的業(yè)務除外）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動。）

　　二、高測轉(zhuǎn)債申購核心內(nèi)容

　　三、高測轉(zhuǎn)債申購重要提醒

　　注：高測轉(zhuǎn)債7月18日進行申購，在7月19日晚間出爐中簽號，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應在7月20日收盤前保證賬戶內(nèi)有足夠的繳款資金。