盛美上海公開在網(wǎng)上發(fā)行股票。

　　新股名稱：盛美上海

　　申購代碼：787082

　　申購價(jià)格：85.00元

　　申購上限：6,500股

　　發(fā)行市盈率：398.67倍

　　申購日期：2021年11月8日(周一)

　　中簽公告及繳款日：2021年11月10日(周三)

　　公司主營業(yè)務(wù)介紹：半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

　　所屬行業(yè)：專用設(shè)備制造業(yè)

　　公司簡介

　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。公司堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略,通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等,向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

　　公司立足自主創(chuàng)新,通過多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累,成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù),可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域,可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題,并大幅減少濃硫酸等化學(xué)試劑的使用量,在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時(shí),滿足節(jié)能減排的要求。