10月18日盤中短訊，截至發(fā)稿時，半導體硅材料概念報漲，高測股份（12.849%）領漲， 晶盛機電（4.887%）、眾合科技（0.929%）等個股紛紛跟漲。相關半導體硅材料概念股有：

　　1、高測股份（688556）：基于自主研發(fā)的核心技術，公司正在持續(xù)研發(fā)新品，推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的產業(yè)化應用。

　　2、晶盛機電（300316）：2017年1月23日公告，中國采購與招標網公布了內蒙古中環(huán)光伏材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)光伏”)可再生能源太陽能電池用單晶硅材料和超薄高效太陽能電池用硅單晶切片產業(yè)化工程四期項目設備采購第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中標結果公示，浙江晶盛機電股份有限公司中上述三個標。

　　3、眾合科技（000925）：全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產經驗，是國內最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。