科創(chuàng)板封裝上市公司有聯(lián)瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。根據(jù)南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至9月12日，科創(chuàng)板封裝上市公司市值排名情況如下：

　　一、聯(lián)瑞新材：73.63億元

　　公司從事硅微粉。

　　9月12日聯(lián)瑞新材開盤消息，7日內(nèi)股價下跌5.85%，今年來漲幅下跌-33.58%，最新報39.640元，跌0.55%，市值為73.63億元。財報顯示， 2024年第二季度，公司營業(yè)收入2.41億元；歸屬上市股東的凈利潤為6581.18萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 4.75%；毛利率42.79%，每股收益0.35元。

　　二、芯朋微：39.83億元

　　公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　9月6日芯朋微開盤消息，7日內(nèi)股價下跌3.46%，今年來漲幅下跌-62.25%，最新報30.330元，跌4.44%，市值為39.83億元。財報顯示， 2024年第二季度，公司營業(yè)收入2.5億元；歸屬上市股東的凈利潤為2011.95萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.83%；毛利率36.27%，每股收益0.16元。

　　三、利揚芯片：26.3億元

　　公司從事集成電路。

　　截止9月12日15點收盤，利揚芯片(688135)跌1.13%，股價為13.130元，盤中股價最高觸及13.43元，最低達13.1元，總市值26.3億元。財報顯示， 2024年第二季度，公司營業(yè)收入1.14億元；歸屬上市股東的凈利潤為-878.27萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -0.79%；毛利率22.62%，每股收益-0.04元。

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