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科創(chuàng)板封裝上市企業(yè)有幾家_科創(chuàng)板封裝股一覽

2024-06-29 11:57 南方財富網

  截至6月28日,科創(chuàng)板封裝股有利揚芯片、聯(lián)瑞新材、芯朋微等3家。以下是趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝股的詳細介紹。

  1、利揚芯片(688135)

  公司主要從事集成電路。

  財報顯示, 2024年第一季度,公司營業(yè)收入1.17億元;歸屬上市股東的凈利潤為33.85萬元;全面攤薄凈資產收益 0.03%;毛利率26.34%。6月28日收盤消息,利揚芯片5日內股價下跌0.56%,今年來漲幅下跌-39.26%,最新報16.020元,漲2.04%,市盈率為145.64。

  2、聯(lián)瑞新材(688300)

  公司從事硅微粉。

  聯(lián)瑞新材發(fā)布2024年第一季度財報,實現營業(yè)收入2.02億元,同比增長39.46%,歸母凈利潤5167.53萬,同比79.94%;每股收益為0.28元。6月28日,聯(lián)瑞新材開盤報價47.46元,收盤于48.100元,漲1.16%。當日最高價為49.36元,最低達47.2元,成交量232.43萬手,總市值為89.34億元。

  3、芯朋微(688508)

  公司業(yè)務有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

  芯朋微發(fā)布2024年第一季度財報,實現營業(yè)收入2.03億元,同比增長8.69%,歸母凈利潤2380.46萬,同比16.24%;每股收益為0.18元。6月28日芯朋微(688508)開盤報36.04元,截至15點,該股報36.370元漲0.75%,成交1.46億元,換手率3.03%。

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