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科創(chuàng)板封裝股票有哪些?

2024-05-19 16:17 南方財富網(wǎng)

  截至5月17日,科創(chuàng)板封裝股票有利揚芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。以下是《南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)》為您整理的科創(chuàng)板封裝股票的詳細介紹。

  1、利揚芯片(688135)

  公司從事集成電路。

  利揚芯片發(fā)布2024年第一季度財報,實現(xiàn)營業(yè)收入1.17億元,同比增長11.01%,歸母凈利潤33.85萬,同比-94.63%。5月17日消息,利揚芯片開盤報價15.78元,收盤于15.920元。3日內股價上漲3.27%,總市值為31.89億元。

  2、芯朋微(688508)

  公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

  芯朋微發(fā)布2024年第一季度財報,實現(xiàn)營業(yè)收入2.03億元,同比增長8.69%,歸母凈利潤2380.46萬,同比16.24%;每股收益為0.18元。5月17日收盤消息,芯朋微開盤報價33.5元,收盤于33.960元。7日內股價下跌3.12%,總市值為44.59億元。

  3、聯(lián)瑞新材(688300)

  公司從事硅微粉。

  財報顯示, 2024年第一季度,公司營業(yè)收入2.02億元;歸屬上市股東的凈利潤為5167.53萬元;全面攤薄凈資產收益 3.76%;毛利率40.71%,每股收益0.28元。5月17日收盤消息,聯(lián)瑞新材開盤報價48.61元,收盤于49.490元。5日內股價上漲5.74%,總市值為91.93億元。

  本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來,并不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。