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科創(chuàng)板封裝股票(科創(chuàng)板封裝上市企業(yè)名單)

2023-06-26 07:06 南方財富網(wǎng)

  截至6月21日,科創(chuàng)板封裝股票有聯(lián)瑞新材、芯朋微、利揚芯片等3家。以下是趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝股票的詳細(xì)介紹。

  1、聯(lián)瑞新材(688300)

  公司從事硅微粉。

  聯(lián)瑞新材發(fā)布2023年第一季度財報,實現(xiàn)營業(yè)收入1.45億元,同比增長-18.26%,歸母凈利潤2871.84萬,同比-32.72%;每股收益為0.23元。6月21日消息,聯(lián)瑞新材截至下午三點收盤,該股跌1.37%,報46.650元,5日內(nèi)股價上漲1.76%,總市值為86.65億元。

  2、芯朋微(688508)

  公司主營業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

  財報顯示, 2023年第一季度,公司營業(yè)收入1.87億元;歸屬上市股東的凈利潤為2047.8萬元;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.38%;毛利率39.09%,每股收益0.18元。6月21日訊息,芯朋微3日內(nèi)股價下跌3.81%,市值為68.77億元,跌3.61%,最新報60.690元。

  3、利揚芯片(688135)

  公司主要從事集成電路。

  財報顯示, 2023年第一季度,公司營業(yè)收入1.05億元;歸屬上市股東的凈利潤為630.15萬元;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.58%;毛利率35.21%,每股收益0.05元。6月21日消息,利揚芯片7日內(nèi)股價下跌49.19%,截至15點,該股報21.530元,跌3.97%,總市值為42.9億元。

  本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。