科創(chuàng)板封裝上市公司有利揚(yáng)芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)趨勢(shì)選股系統(tǒng)股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至6月20日，科創(chuàng)板封裝上市公司市值排名情況如下：

　　一、聯(lián)瑞新材：87.86億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅微粉。

　　6月20日，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)價(jià)49.05元，收盤于47.300元，跌5.38%。當(dāng)日最高價(jià)為50.45元，最低達(dá)46.6元，成交量277.16萬(wàn)手，總市值為87.86億元。財(cái)報(bào)顯示， 2023年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入1.45億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為2871.84萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。

　　二、芯朋微：71.35億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　6月20日消息，芯朋微收盤于62.960元，跌0.06%。7日內(nèi)股價(jià)上漲4.05%，總市值為71.35億元。芯朋微發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.87億元，同比增長(zhǎng)1.03%，歸母凈利潤(rùn)2047.8萬(wàn)，同比-39.1%；每股收益為0.18元。

　　三、利揚(yáng)芯片：44.67億元

　　公司業(yè)務(wù)有集成電路。

　　6月20日，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)價(jià)22.1元，收盤于22.420元，漲0.67%。當(dāng)日最高價(jià)為22.62元，最低達(dá)22.01元，成交量231.86萬(wàn)手，總市值為44.67億元。利揚(yáng)芯片發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.05億元，同比增長(zhǎng)-4.27%，歸母凈利潤(rùn)630.15萬(wàn)，同比-39.57%；每股收益為0.05元。

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