截至6月12日，科創(chuàng)板封裝股票有聯(lián)瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。以下是南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝股票的詳細介紹。

　　一、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司業(yè)務有硅微粉。

　　財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.45億元；歸屬上市股東的凈利潤為2871.84萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。截至15點收盤，聯(lián)瑞新材漲4.84%，股價報69.000元，成交108.64萬股，成交金額7389.88萬元，換手率0.87%，最新A股總市值達86.02億元，A股流通市值86.02億元。

　　二、利揚芯片（688135）

　　公司從事集成電路。

　　財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.05億元；歸屬上市股東的凈利潤為630.15萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。6月12日消息，利揚芯片收盤于31.480元，漲0.6%。7日內(nèi)股價下跌0.98%，總市值為43.26億元。

　　三、芯朋微（688508）

　　公司主要從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2023年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.87億元，同比增長1.03%，歸母凈利潤2047.8萬，同比-39.1%；每股收益為0.18元。6月12日芯朋微開盤報價60.38元，收盤于60.410元，跌0.2%。當日最高價為62.25元，最低達60.38元，成交量163.46萬手，總市值為68.46億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。