截至4月6日，科創(chuàng)板封裝上市公司有聯(lián)瑞新材、芯朋微、利揚芯片等3家。以下是趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝上市公司的詳細介紹。

　　一、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司業(yè)務(wù)有硅微粉。

　　聯(lián)瑞新材發(fā)布2022年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比增長-17.51%，歸母凈利潤3904.29萬，同比-21.6%；每股收益為0.46元。4月6日開盤消息，聯(lián)瑞新材5日內(nèi)股價上漲24.13%，今年來漲幅上漲43.13%，最新報87.580元，成交額1.96億元。

　　二、芯朋微（688508）

　　公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　財報顯示， 2022年第三季度，公司營業(yè)收入1.52億元；歸屬上市股東的凈利潤為2052.8萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.4%；毛利率41.44%，每股收益0.18元。4月6日，芯朋微（688508）5日內(nèi)股價上漲6.14%，今年來漲幅上漲19.89%，漲4.36%，最新報85.200元/股。

　　三、利揚芯片（688135）

　　公司主營業(yè)務(wù)為集成電路。

　　利揚芯片發(fā)布2022年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.11億元，同比增長-1.03%，歸母凈利潤1206.23萬，同比-68.14%；每股收益為0.09元。4月6日開盤消息，利揚芯片最新報36.100元，漲1.66%。成交量469.78萬手，總市值為49.55億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。