芯源微股票代碼是688037。

　　所屬板塊：LED 半導體 次新股 光刻膠 國產芯片 華為概念 機構重倉 遼寧板塊 融資融券 養(yǎng)老金 中芯概念 專用設備

　　經(jīng)營范圍：集成電路的生產設備和測試設備及其他電子設備的開發(fā)研制、生產與銷售,承接相關設備安裝工程、技術服務;自營和代理各類商品和技術的進出口業(yè)務(國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的業(yè)務除外)。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動。)

　　半導體專用設備：產品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),產品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))。

　　專用設備制造業(yè)：根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》(2012年修訂),公司所屬行業(yè)為“專用設備制造業(yè)”(C35)。

　　優(yōu)質的客戶資源：下游客戶覆蓋國內主要LED芯片制造企業(yè)和集成電路制造后道先進封裝企業(yè),與包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電等在內的多家優(yōu)質客戶保持著長期穩(wěn)定的合作關系。

　　豐富的技術儲備：發(fā)行人已經(jīng)成功掌握包括光刻工藝膠膜均勻涂敷技術、不規(guī)則晶圓表面噴涂技術、精細化顯影技術、內部微環(huán)境精確控制技術、晶圓正反面顆粒清洗技術、化學藥品精確供給及回收技術等在內的多種半導體設備產品核心技術,并擁有多項自主知識產權。

　　完善的專業(yè)平臺：為推動技術研發(fā)與創(chuàng)新,發(fā)行人設置有專業(yè)的集成電路工藝開發(fā)和檢測實驗室,引進國內外先進研發(fā)設備與軟件,聘請高端半導體專業(yè)技術人才,已初步形成較為完善的專業(yè)平臺進行產品工藝研發(fā)與測試,為公司深入了解下游行業(yè)的需求,緊密把握下游應用產業(yè)技術發(fā)展的最新動向和發(fā)展趨勢,保持技術持續(xù)升級奠定堅實的基礎。

　　自愿鎖定股份：自公司股票上市之日起三十六個月內,不轉讓或者委托他人管理本次發(fā)行前本人直接及間接持有的公司股份,也不由公司回購本人直接及間接持有的該部分股份。

　　股利分配：在滿足現(xiàn)金分紅條件的基礎上,結合公司持續(xù)經(jīng)營和長期發(fā)展,公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤不少于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%,且最近3年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近3年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。

　　穩(wěn)定股價措施：公司首次公開發(fā)行股票并上市后三年內,如公司股票收盤價格連續(xù)20個交易日低于最近一期經(jīng)審計的每股凈資產,公司將通過控股股東增持股份、公司全體董事(獨立董事除外)和高級管理人員增持公司股票以及公司回購股份等措施來穩(wěn)定股價。

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