據南方財富網概念查詢工具數據顯示，3D感應概念股有：

　　聯(lián)合光電（300691）：

　　毛利率23.07%，凈利率3.89%，去年全年凈利潤6429.27萬，同比增長15.01%。

　　20年1月披露，公司目前出貨的手機鏡頭產品包括ToF鏡頭。

　　近5個交易日，聯(lián)合光電期間整體上漲1.93%，最高價為16.16元，最低價為15.04元，總市值上漲了8340.51萬。

　　福晶科技（002222）：

　　毛利率56.18%，凈利率26.95%，去年全年凈利潤2.09億，同比增長-7.65%。

　　與微軟聯(lián)合開發(fā)了Hololens的相關DOE光學組件，為Lumentum、Finisar等提供通信級準直鏡頭。

　　在近5個交易日中，福晶科技有3天上漲，期間整體上漲1.18%。和5個交易日前相比，福晶科技的市值上漲了1.22億元，上漲了1.18%。

　　晶方科技（603005）：

　　毛利率38.15%，凈利率17.08%，去年全年凈利潤1.5億，同比增長-34.3%。

　　具備集成晶圓級鏡頭和CMOS圖像傳感器（WLO）技術，可以大幅減小攝像模組的厚度，同時兼顧高像素和輕薄化，是未來攝像模組的大趨勢；曾為蘋果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術，掌握先進的封裝工藝；19年1月2日公告，晶方科技參與發(fā)起設立的晶方產業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司。

　　回顧近5個交易日，晶方科技有2天下跌。期間整體下跌1.43%，最高價為17.92元，最低價為17.27元，總成交量6741.9萬手。

　　永新光學（603297）：

　　毛利率38.41%，凈利率27.48%，去年全年凈利潤2.35億，同比增長-15.64%。

　　公司積極把握激光雷達車載應用的行業(yè)機遇，開發(fā)多款應用于機械旋轉式、半固態(tài)式、固態(tài)式車載激光雷達光學鏡頭及光學元器件，與禾賽、Innoviz等國內外多家激光雷達方案商建立合作，并已進入麥格納的指定產品供應商名單。

　　回顧近5個交易日，永新光學有4天下跌。期間整體下跌5.33%，最高價為54.82元，最低價為53.08元，總成交量428.75萬手。

　　聯(lián)美控股（600167）：

　　毛利率34.63%，凈利率26.65%，去年全年凈利潤8.59億，同比增長-9.14%。

　　投資以色列3D成像解決方案及算法研發(fā)公司MV公司17.36%，成為第一大股東；MV公司的3D成像產品可廣泛應用于智能手機，視頻監(jiān)控，VR/AR/MR產品，機器人，3D掃描儀，專業(yè)3D攝影機等移動終端；小米8的3D結構光技術由MV公司提供技術支持。

　　近5個交易日股價上漲1.37%，最高價為5.13元，總市值上漲了1.6億。

　　深科技（000021）：

　　毛利率16.65%，凈利率5.78%，去年全年凈利潤6.45億，同比增長-2.19%。

　　聯(lián)營企業(yè)昂納科技（持股21.48%）成立合資公司開發(fā)用于智能手機應用的3D感應模塊，其在光源及過濾器組件領域技術領先。

　　近5日股價下跌3.24%，2024年股價下跌-25.17%。

　　華天科技（002185）：

　　毛利率8.91%，凈利率2.46%，去年全年凈利潤2.26億，同比增長-69.98%。

　　掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業(yè)，產業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發(fā)，產品產業(yè)化進展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。

　　在近5個交易日中，華天科技有4天下跌，期間整體下跌2.46%。和5個交易日前相比，華天科技的市值下跌了5.77億元，下跌了2.46%。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。