2024年封裝上市公司有:

　　聚燦光電：1月15日消息，聚燦光電收盤于10.970元，漲3.02%。7日內(nèi)股價(jià)下跌2.92%，總市值為73.61億元。

　　公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，并圍繞LED照明應(yīng)用為核心提供合同能源管理服務(wù)，公司的主要產(chǎn)品為GaN基高亮度藍(lán)光LED芯片及外延片。公司產(chǎn)品位于LED產(chǎn)業(yè)鏈上游，技術(shù)門檻和附加值均較高，所生產(chǎn)的高亮度藍(lán)光LED芯片經(jīng)下游封裝后可廣泛應(yīng)用于背光源及照明等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。 公司于2020年5月22日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超10億元用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目總投資9.5億元，項(xiàng)目將用于研發(fā)與制造包含Mini/Micro LED、車用照明、高功率LED等在內(nèi)的高端LED芯片產(chǎn)品，并形成藍(lán)綠光LED芯片950萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。

　　環(huán)旭電子：1月15日消息，環(huán)旭電子截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲2.14%，報(bào)14.260元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.82%，市值為315.14億元。

　　國(guó)內(nèi)SiP封裝技術(shù)龍頭，收購(gòu)法國(guó)飛旭布局EMS。

　　歌爾股份：1月15日，歌爾股份開盤報(bào)價(jià)18.19元，收盤于18.650元，漲1.91%。當(dāng)日最高價(jià)為19.12元，最低達(dá)17.98元，成交量8575.69萬(wàn)手，總市值為637.91億元。

　　公司在業(yè)內(nèi)精密制造方面素來(lái)有著良好口碑。公司不斷提升加工精度和良率水平，實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。”

　　鴻利智匯：1月15日消息，鴻利智匯5日內(nèi)股價(jià)下跌1.52%，最新報(bào)7.920元，成交量1658.93萬(wàn)手，總市值為56.07億元。

　　公司是國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的白光LED封裝企業(yè)，主要從事LED器件及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通用照明、背光源、汽車信號(hào)/照明、特殊照明、專用照明、顯示屏等眾多領(lǐng)域。公司憑借在行業(yè)的品牌影響力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品已覆蓋全國(guó)大部分省市，并銷往歐洲、美洲、東南亞、南非等各個(gè)國(guó)家和地區(qū)。同時(shí)，公司一直高度重視技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新工作，擁有廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，是國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)理事單位，中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位。公司產(chǎn)品滿足當(dāng)前國(guó)際環(huán)保RoHS、REACH、PFOS/PFOA等法令法規(guī)要求，相關(guān)產(chǎn)品通過IEC62471光生物安全測(cè)試要求。公司始終不懈堅(jiān)持于節(jié)能科技的研發(fā)及普及，力求以不懈的努力，帶動(dòng)節(jié)能環(huán)保的蝴蝶效應(yīng)，為全球綠色環(huán)保事業(yè)做出卓越貢獻(xiàn)。

　　文一科技：1月15日收盤消息，文一科技（600520）漲1.72%，報(bào)23.100元，成交額4.46億元。

　　1978年研制出中國(guó)第一套塑料封裝模具，1985年研制開發(fā)了中國(guó)第一套擠出模具，是半導(dǎo)體集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)起草單位，2002年元月在上海證券交易所上市，成為模具行業(yè)第一家上市公司。