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2023年先進封裝Chiplet概念龍頭上市公司匯總(2023/12/1)

2023-12-01 02:39 南方財富網(wǎng)

  先進封裝Chiplet概念龍頭上市公司有:

  文一科技600520:龍頭。回顧近3個交易日,文一科技有3天下跌,期間整體下跌14.4%,最高價為37.33元,最低價為37.33元,總市值下跌了7.45億元,下跌了14.4%!

  在扣非凈利潤方面,從2019年到2022年,分別為-8481.04萬元、-1541.38萬元、451.8萬元、1836.21萬元。

  公司作為老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主,三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

  甬矽電子688362:龍頭。甬矽電子近3日股價有2天下跌,下跌2.62%,2023年股價下跌-7.01%,市值為115.16億元!

  在甬矽電子扣非凈利潤方面,從2019年到2022年,分別為-2755.14萬元、1699.11萬元、2.93億元、5903.93萬元。

  先進封裝Chiplet概念股其他的還有:

  易天股份300812:近7日股價下跌10.93%,2023年股價上漲31.74%。

  公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip, Bumping,WLCSP,F(xiàn)OWLP,2.5D封裝和3D封裝等。

  藍(lán)箭電子301348:在近7個交易日中,藍(lán)箭電子有5天下跌,期間整體下跌16.32%,最高價為59.12元,最低價為52.67元。和7個交易日前相比,藍(lán)箭電子的市值下跌了15.98億元。

  公司在已掌握倒裝技術(shù)(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm,最小凸點直徑為80μm,單顆芯片凸點數(shù)量為28個;凸點密度為20.46個/mm2,倒裝芯片厚度為180μm,量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

  宏昌電子603002:近7日股價下跌16.36%,2023年股價上漲15.9%。

  2023年6月,公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)(委托)合同》,雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料,或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。

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