IGBT模塊公司上市龍頭有：

　　斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT模塊龍頭股，2023年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.28億，同比增長-6.3%；毛利潤為3.41億，毛利率36.59%。

　　公司主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。一季度凈利潤7505萬元，同比增速7505萬元，最新市值458億元。

　　近7個(gè)交易日，斯達(dá)半導(dǎo)下跌0.15%，最高價(jià)為186.26元，總市值下跌了4957.05萬元，2023年來下跌-8.23%。

　　時(shí)代電氣：IGBT模塊龍頭股，公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤8.99億，同比增長29.96%；毛利潤為19.05億，毛利率34.48%。

　　近7日股價(jià)下跌2.26%，2023年股價(jià)下跌-5.48%。

　　IGBT模塊概念股其他的還有：

　　揚(yáng)杰科技：11月14日消息，揚(yáng)杰科技開盤報(bào)價(jià)39.5元，收盤于39.750元，漲0.66%。當(dāng)日最高價(jià)40.1元，最低達(dá)39.32元，總市值215.23億。

　　朗進(jìn)科技：11月14日，朗進(jìn)科技收盤漲0.38%，報(bào)于21.300。當(dāng)日最高價(jià)為21.52元，最低達(dá)21.18元，成交量97.71萬手，總市值為19.57億元。

　　捷捷微電：11月13日收盤消息，捷捷微電最新報(bào)18.190元，漲0.67%。成交量445.01萬手，總市值為133.95億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。