歡迎收藏!2023年芯片封裝概念上市公司龍頭有哪些?(4月25日)
2023-04-25 17:23 南方財(cái)富網(wǎng)
歡迎收藏!2023年芯片封裝概念上市公司龍頭有哪些?(4月25日)
南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年芯片封裝概念股,供大家參考。
1、銳科激光:中高功率直接半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)總裝線;中高功率半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器傳能光纜生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器用合束器件生產(chǎn)線;半導(dǎo)體激光器研發(fā)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。
回顧近5個(gè)交易日,銳科激光有4天下跌。期間整體下跌3.62%,最高價(jià)為29.48元,最低價(jià)為26.7元,總成交量6531.55萬手。
2、華天科技:公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌11.47%,最高價(jià)為10.49元,總市值下跌了33.97億,當(dāng)前市值為296.09億元。
3、快克智能:公司的用于第三代半導(dǎo)體高功率器件封裝的納米銀燒結(jié)設(shè)備及用于高可靠大功率芯片封裝的真空共晶焊設(shè)備,目前正在開發(fā)中;公司的激光打標(biāo)設(shè)備在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已開始有少量訂單。
在近5個(gè)交易日中,快克智能有4天下跌,期間整體下跌8.68%。和5個(gè)交易日前相比,快克智能的市值下跌了6.69億元,下跌了8.68%。
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