2023年P(guān)CB板概念股有：

　　興森科技（002436）：4月14日消息，興森科技收盤于13.860元，漲5.88%。7日內(nèi)股價(jià)上漲7.94%，總市值為234.17億元。

　　2019年7月5日公司互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)稱PCB板產(chǎn)品有用到ETC行業(yè)。

　　崇達(dá)技術(shù)（002815）：4月14日收盤消息，崇達(dá)技術(shù)今年來(lái)漲幅上漲20.46%，截至15時(shí)，該股漲2.5%，報(bào)12.710元，總市值為138.77億元，PE為20.18。

　　5G相關(guān)PCB板主要由公司全資子公司深圳崇達(dá)供應(yīng)。

　　*ST海倫（300201）：4月14日收盤最新消息，ST海倫7日內(nèi)股價(jià)上漲7.06%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲1.73%報(bào)4.110元 。

　　2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬(wàn)元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬(wàn)元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對(duì)常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　天津普林（002134）：4月14日收盤最新消息，天津普林今年來(lái)漲幅上漲15.6%，截至15點(diǎn)收盤，該股漲1.52%報(bào)10.000元 。

　　實(shí)施年產(chǎn)120萬(wàn)平方米汽車與通信類電路板智能工廠項(xiàng)目的投資計(jì)劃。公司項(xiàng)目總投資9.7億元，計(jì)劃建成兩條生產(chǎn)PCB板的生產(chǎn)線，其中基礎(chǔ)設(shè)施及A線投資約6.6億元，B線投資約3.1億元。資金來(lái)源為企業(yè)自籌2.9億元，以及項(xiàng)目貸款6.8億元。

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