2023年圖形處理器板塊股票有哪些?(3月21日)
2023-03-21 09:07 南方財(cái)富網(wǎng)
以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年圖形處理器概念股:
芯原股份(688521):3月21日開盤消息,芯原股份-U5日內(nèi)股價(jià)上漲15.85%,今年來漲幅上漲43.11%,最新報(bào)79.500元,市盈率為2650。
公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè),已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP、1400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。公司主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導(dǎo)體、三星、瑞昱等全球半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè);Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司;華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內(nèi)知名企業(yè)。除在一站式芯片定制業(yè)務(wù)中使用自主半導(dǎo)體IP之外,公司也向客戶單獨(dú)提供處理器IP、數(shù);旌螴P和射頻IP等半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì),芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商,GPU IP(含 ISP)、DSP IP市場(chǎng)占有率排名全球前三,2019年全球市場(chǎng)占有率分別為11.8%、8.9%;芯原的NPU IP已在全球近30家企業(yè)已量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用,根據(jù)Compass Intelligence報(bào)告,2018年人工智能芯片企業(yè)排名中,芯原位居全球第21位,在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第三。
回顧近30個(gè)交易日,芯原股份-U股價(jià)上漲26.54%,總市值上漲了62.72億,當(dāng)前市值為395.71億元。2023年股價(jià)上漲43.11%。
景嘉微(300474):3月21日消息,景嘉微今年來漲幅上漲28.68%,最新報(bào)79.050元,成交額15.93億元。
2017年10月22日晚間公告,公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
近30日股價(jià)上漲16.19%,2023年股價(jià)上漲28.68%。
眾合科技(000925):3月21日開盤消息,眾合科技7日內(nèi)股價(jià)下跌7.85%,總市值為48.52億元。
全資子公司海納半導(dǎo)體及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù),主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片,可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路,終端應(yīng)用場(chǎng)景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導(dǎo)體研磨硅片每年產(chǎn)能可達(dá)807萬片,拋光硅片可達(dá)68萬片/年,氧化硅片10萬片/年。其中,3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場(chǎng)占有率上都具備優(yōu)勢(shì),其中TVS產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到60%。海納半導(dǎo)體的重?fù)较盗挟a(chǎn)品已覆蓋重?fù)缴、重(fù)脚稹⒅負(fù)戒R、重?fù)搅淄庋右r底用拋光硅片,可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片,尤其二極管、IGBT等功率器件的制造,廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告,控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶生產(chǎn)基地,項(xiàng)目?jī)?nèi)容為6-8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅研發(fā),總投資不超過5.2億元。預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后,可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅。
回顧近30個(gè)交易日,眾合科技股價(jià)上漲7.85%,最高價(jià)為11.08元,當(dāng)前市值為48.52億元。
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