以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年圖形處理器概念股：

　　景嘉微300474：3月14日資金凈流入2247.31萬(wàn)元，超大單凈流入600.48萬(wàn)元，換手率4.73%，成交金額11.85億元。

　　從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為8.57%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的7.03%，最高為2017年的11.28%。

　　2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過(guò)13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

　　芯原股份688521：3月14日消息，芯原股份-U3月14日主力凈流出8944.39萬(wàn)元，超大單凈流出1.09億元，大單凈流入1964.01萬(wàn)元，散戶凈流入3578萬(wàn)元。

　　從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為-3.71%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2017年的-9.97%，最高為2021年的0.38%。

　　公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP、1400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。公司主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導(dǎo)體、三星、瑞昱等全球半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。除在一站式芯片定制業(yè)務(wù)中使用自主半導(dǎo)體IP之外，公司也向客戶單獨(dú)提供處理器IP、數(shù)模混合IP和射頻IP等半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，芯原是2019年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市場(chǎng)占有率排名全球前三，2019年全球市場(chǎng)占有率分別為11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企業(yè)已量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用，根據(jù)Compass Intelligence報(bào)告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國(guó)大陸企業(yè)上榜名單中排名第三。

　　眾合科技000925：3月14日該股主力資金凈流出4410.94萬(wàn)元，超大單資金凈流出898.46萬(wàn)元，大單資金凈流出3512.48萬(wàn)元，中單資金凈流出1907.34萬(wàn)元，散戶資金凈流入6318.28萬(wàn)元。

　　從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為1.47%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的0.07%，最高為2021年的2.96%。

　　全資子公司海納半導(dǎo)體及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路，終端應(yīng)用場(chǎng)景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導(dǎo)體研磨硅片每年產(chǎn)能可達(dá)807萬(wàn)片，拋光硅片可達(dá)68萬(wàn)片/年，氧化硅片10萬(wàn)片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場(chǎng)占有率上都具備優(yōu)勢(shì)，其中TVS產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到60%。海納半導(dǎo)體的重?fù)较盗挟a(chǎn)品已覆蓋重?fù)缴�、重�(fù)脚�、重�(fù)戒R、重?fù)搅淄庋右r底用拋光硅片，可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶生產(chǎn)基地，項(xiàng)目?jī)?nèi)容為6-8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅研發(fā)，總投資不超過(guò)5.2億元。預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅。

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