封裝概念龍頭上市公司有：

　　長(zhǎng)電科技：龍頭股。回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有3天下跌。期間整體下跌1.33%，最高價(jià)為27.63元，最低價(jià)為29.8元，總成交量3億手。

　　2021年凈利潤(rùn)29.59億，同比上年增長(zhǎng)率為126.83%。

　　公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　通富微電：龍頭股。在近7個(gè)交易日中，通富微電有3天上漲，期間整體上漲0.93%，最高價(jià)為24.23元，最低價(jià)為21.9元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了3.18億元。

　　通富微電公司2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.57億，同比增長(zhǎng)182.69%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為67.3%；每股收益0.72元。

　　深科技：近5日深科技股價(jià)下跌0.39%，總市值下跌了7802.94萬，當(dāng)前市值為200.38億元。2023年股價(jià)上漲14.41%。

　　廈門信達(dá)：近5個(gè)交易日，廈門信達(dá)期間整體下跌6.82%，最高價(jià)為7.57元，最低價(jià)為7.34元，總市值下跌了2.71億。

　　ST德豪：在近5個(gè)交易日中，ST德豪有3天上漲，期間整體上漲6.49%。和5個(gè)交易日前相比，ST德豪的市值上漲了1.75億元，上漲了6.49%。

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