南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年鍍膜機(jī)概念股，供大家參考。

　　美迪凱：

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，1月20日主力資金凈流流出222.93萬(wàn)元，超大單資金凈流出30.27萬(wàn)元，大單資金凈流出192.66萬(wàn)元，散戶資金凈流入167.54萬(wàn)元。

　　公司于2021年8月27日晚公告，擬建設(shè)年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件項(xiàng)目，將引進(jìn)包括光刻機(jī)、干刻機(jī)、鍍膜機(jī)等高精尖生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，重點(diǎn)開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導(dǎo)體封測(cè)等方面的研發(fā)和生產(chǎn)，項(xiàng)目總投資約10億元。

　　美迪凱在近30日股價(jià)上漲5.41%，最高價(jià)為10.27元，最低價(jià)為9.16元。當(dāng)前市值為40.86億元，2023年股價(jià)上漲12.5%。

　　宇晶股份：

　　1月20日消息，宇晶股份資金凈流出166.93萬(wàn)元，超大單資金凈流出253.04萬(wàn)元，換手率0.24%，成交金額980.55萬(wàn)元。

　　公司主要產(chǎn)品包括數(shù)控研磨拋光機(jī)、鍍膜機(jī)、線切割機(jī)及線切割機(jī)技術(shù)改造、精雕機(jī)。精雕機(jī)為2019年上半年新增產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G手機(jī)玻璃蓋板和5G基站應(yīng)用陶瓷器件加工。

　　回顧近30個(gè)交易日，宇晶股份股價(jià)下跌2.89%，最高價(jià)為64.32元，當(dāng)前市值為69.44億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。