半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

　　康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股，近5個(gè)交易日股價(jià)下跌11.33%，最高價(jià)為13.37元，總市值下跌了4.99億。

　　公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)，公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)，股價(jià)較低，還是徐翔概念股。

　　半導(dǎo)體封裝相關(guān)股票有：

　　通富微電：近5個(gè)交易日，通富微電期間整體下跌6.01%，最高價(jià)為18.73元，最低價(jià)為18.17元，總市值下跌了15.74億。

　　歌爾股份：回顧近5個(gè)交易日，歌爾股份有3天下跌。期間整體下跌1.29%，最高價(jià)為17.68元，最低價(jià)為17.27元，總成交量4.36億手。

　　新朋股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.6%，最高價(jià)為5.23元，總市值下跌了2315.31萬。

　　興森科技：近5日興森科技股價(jià)下跌5.09%，總市值下跌了8.45億，當(dāng)前市值為165.91億元。2022年股價(jià)下跌-41.24%。

　　木林森：近5日木林森股價(jià)下跌0.61%，總市值下跌了7420.83萬，當(dāng)前市值為121.26億元。2022年股價(jià)下跌-87.15%。

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