今日盤中要聞，11月11日集成電路封裝概念報漲，康強電子（16.58，5.404%）領漲，揚杰科技、興森科技、長電科技、長電科技等跟漲。

　　相關集成電路封裝上市公司股票有：

　　康強電子：

　　公司2021年第二季度營收同比增長53.58%至5.83億元， 毛利率17.79%，凈利率8.29%。公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　揚杰科技：

　　2021年第三季度，公司營收同比增長64.24%至11.61億元，毛利率35.58%，凈利率20.54%。公司專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一。

　　興森科技：

　　 2021年第三季度顯示，公司總營收13.46億元，同比增長39.92%， 凈利率15.04%，毛利率31.43%。公司先后組建了3個省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實驗室，可實現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。

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