7月2日盤中短訊，半導體硅材料概念報跌，立昂微（108.94，-1.36，-1.233%）領(lǐng)跌，高測股份(22.1，-0.2，-0.897%)等跟跌。

　　相關(guān)半導體硅材料概念上市公司有：

　　眾合科技：2021年第一季度，公司營收同比增長39.17%至4.75億元，毛利率38.26%，凈利率6.93%。

　　全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產(chǎn)經(jīng)驗，是我國最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　中晶科技：2021年第一季度，公司營收同比增長71.54%至8477萬元，毛利率50.54%，凈利率41.4%。

　　發(fā)行人核心管理團隊擁有二十多年的半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，長期致力于半導體硅材料的研發(fā)與生產(chǎn)，在研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制等方面擁有完善的技術(shù)儲備和強大的技術(shù)創(chuàng)新能力。

　　晶盛機電：2021年第一季度，公司營收同比增長27.37%至9.12億元，毛利率36.35%，凈利率31.2%。

　　自主研制的產(chǎn)品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領(lǐng)域，公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、國際先進的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務(wù)商。

　　高測股份：2021年第一季度，公司營收同比增長26.76%至2.74億元，毛利率33.27%，凈利率12.94%。

　　基于自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續(xù)研發(fā)新品，推進金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應用。

　　立昂微：2021年第一季度，公司營收同比增長49.21%至4.62億元，毛利率40.97%，凈利率17.29%。

　　2015年6月15日，立昂成功全資收購國內(nèi)半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內(nèi)少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè)，也是國內(nèi)頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺。

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