由于下半年將步入消費旺季，來自蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對手機應(yīng)用處理器、內(nèi)存、SiP和AiP模塊應(yīng)用訂單的強勁需求，IC封裝基板制造商的產(chǎn)量或難以滿足市場需求。今年以來，BT基板制造商已將報價提高5%至15%，下半年是否會迎來新一輪的漲價還有待觀察。受到居家辦公趨勢的帶動，用于PC、平板的IC基板等電子零件需求超乎預(yù)期，詢單量較新冠疫情爆發(fā)前顯著增長。

　　相關(guān)封裝基板概念上市公司有：

　　1、*ST丹邦：公司2021年第一季度總營收1261萬，毛利率-90.94%，每股收益-0.1019元。

　　2017年半年度公司董事會經(jīng)營評述表述，公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

　　2、深南電路：公司2021年第一季度總營收27.25億，毛利率23.44%，每股收益0.5000元。

　　無錫天芯互聯(lián)科技有限公司系公司全資子公司，成立于2012年3月29日，注冊資本為人民幣5，000萬元，注冊地址，無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F區(qū)服務(wù)樓東樓，經(jīng)營范圍，微電子元器件、光電技術(shù)設(shè)備、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售；電子信息材料、先進復(fù)合材料的研發(fā)、制造、銷售；技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自有機械和設(shè)備的租賃服務(wù)(不含融資性租賃)；自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外)。

　　3、興森科技：公司2021年第一季度總營收10.71億，毛利率31.98%，每股收益0.0700元。

　　公司先后組建了3個省級研發(fā)機構(gòu)“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實驗室，可實現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。

　　4、光華科技：公司2021年第一季度總營收5.26億，毛利率16.63%，每股收益0.0300元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。