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半導(dǎo)體封裝測試上市龍頭公司有哪些,把握半導(dǎo)體封裝測試概念上市公司機(jī)會

2021-06-28 08:38 南方財(cái)富網(wǎng)

  半導(dǎo)體封裝測試上市龍頭公司有:

  長電科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭。公司與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey,與中國電信合作的MicroSDWIFI,與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品。

  半導(dǎo)體封裝測試概念上市公司其他的還有:

  康強(qiáng)電子:寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改為寧波康強(qiáng)電子股份有限公司,是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

  通富微電:從創(chuàng)立初期開始,公司就將拓展國內(nèi)、國外市場并舉作為公司長期發(fā)展戰(zhàn)略,并以超前的意識,主動融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,積累了長期國際市場開發(fā)的經(jīng)驗(yàn),公司與歐美、日本的重要客戶保持了長期合作,即使在過去2年全球行業(yè)市場下行周期中依然保持了穩(wěn)健的份額和產(chǎn)值規(guī)模。

  華天科技:公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝測試,目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。